全球 AI 服务器专用的 HVLP 类铜箔需求，到 2027 年约为 5 万吨。摩根士丹利另一个口径显示，HVLP4 在 2027 年供应短缺约 31%，2028 年还有 20% 左右的缺口。另有行业测算，按绝对量算，2026 年缺约 1500 吨，2027 年缺约 2500 吨。2026 年，全球 AI 服务器专用的 HVLP 类铜箔需求约 2.4 万吨，比 2025 年多 260%；2027 年大概到 5 万吨。英伟达 Rubin 相关材料方案里，M8.5 可能用高频树脂加 HVLP4，再加 Low-Dk 二代电子布；M9 可能用高频树脂加 HVLP4 或 HVLP5，再加石英布。也就是说，不管厂家走哪条布和树脂路线，四代铜箔基本都绕不开。AI 服务器再牛，板子里那层铜皮要是供不上，整机厂也得干等。现在高端板最缺的就是 HVLP4 四代铜箔，业内把它叫超低轮廓铜箔。通俗讲，就是铜面越来越滑。铜面越滑，高速信号在细细线路里跑的时候，越不容易打结、发热、掉速。M8.5、M9 这些高端覆铜板往上堆，铜箔就得从早年的粗面铜一路换到 HVLP3、HVLP4，再往下还有 HVLP5。