行情超预期，半导体再度起飞，板块暴拉近5%。长电逼近涨停，通富大涨超6%，科创50、科创100同步大涨近4%。CPO没能持续走强，早盘明显回落，目前涨近2%，PCB、MLCC同步跟随。

之前不少人看衰半导体，打算切换去CPO、PCB。我一直观点：只要坚守科技大方向，早晚轮得到，如今半导体的爆发力已经印证这点。板块内部分化明显，设备、材料表现最为强势，存储芯片相对偏弱。存量市场切忌来回频繁折腾。

创新药今日大幅跳水，早盘CXO一度冲高超4%，手里医药健康最高涨超3%，盘中直接逼近翻绿。存量博弈下轮动快到猝不及防，谁也预判不了下一秒，能做的就是拿住筹码，少来回操作。

半导体扛起盘面大旗，半导体材料已经连涨5天。持仓的华夏材料今天终于回本，一周前还被套近10个点，当时动过割肉念头，还好咬牙扛住。此前半导体八连杀，大量投资者熬不住割肉，不少大V也选择清仓，回头看皆是倒在黎明之前。市场物极必反，银行红利与双创硬科技持续此消彼长。

整体节奏踩得还算可以，唯独遗憾6月底没有及时减仓，导致7月回撤惨重，也曾被上涨行情冲昏头脑。教训记牢：行情没有想象中温和，翻脸比翻书快，涨多了适度落袋，赚到即是胜利，不必总纠结卖飞、后悔没加仓。

本轮半导体大涨，一方面是英伟达表态明年芯片销量有望翻倍，点燃科技板块情绪，另一方面本身超跌，存在强烈修复需求。

上午两市成交量较昨日放大近1000亿，放量普涨。指数逼空、半导体反攻，部分场外资金开始进场。但目前科技只能算作开胃菜，情绪尚未完全发酵，叠加临近长假，不少资金无心恋战。还有一个现实：倘若节前行情过于火热，节后反而容易承压，边走边观察。

当下趋势已经形成，继续顺势看待。预估今日两市总成交逼近1.9万亿。日经、韩指同步走强，日本加息落地符合市场预期，属于利空出尽，下午大幅跳水概率不高，吃口肉可期。

日本加息