硅晶圆缺口扩大，内存降价彻底没戏
内存降价这件事，在2028年之前基本不用想了。

不是某一家厂商的预判，是整条半导体供应链正在形成的共识。AI算力竞赛推升的不只是芯片需求，还有最底层、最不起眼的原材料——硅晶圆。有机构预估，全球硅晶圆供需缺口将从2026年底的约8%，扩大至2027年的15%、2028年的24%。缺口一年比一年大，供给一年比一年紧。

硅晶圆是芯片的“地基”。 所有逻辑芯片、存储芯片，都要在硅晶圆上制造。硅晶圆不够，芯片就造不出来；造不出来，价格就只能往上走。而这一次，缺口扩大的速度，比所有人预想的都快。

缺口有多大？8%→15%→24%

先看数字。

2026年第二季度，全球硅晶圆出货面积达到35.73亿平方英寸，环比增长9.1%，同比增长7.4%。需求端已经明显回暖，增长动能主要来自AI相关需求，其中内存是最大的消耗方。

供给端却跟不上。行业机构估算，2026年全球12英寸硅晶圆月产能约1069万片，2027年仅增长约3% 至1100万片，2028年约增长6% 至1170万至1176万片。新增供给主要来自环球晶第二阶段初期约30万片，以及合晶约10万片。

需求在加速，供给在龟速。 缺口从8%到15%再到24%，不是线性扩大，是逐年在恶化。
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