韩国🇰🇷 : 三星电子仅针对DDR5内存条增加外包生产 扩大在越南、印度等地的海外产能

【今日电子】报道 三星电子将通用（传统）内存模块新增产能的全部外包，以便集中精力生产高附加值内存产品，例如高带宽内存（HBM）。 

据业内人士15日透露，三星电子正强烈要求其OSAT合作伙伴扩大生产线，以满足日益增长的通用内存模块需求。该公司并未扩大自身DDR5内存模块和固态硬盘（SSD）的产能（这些产品用于PC、服务器和笔记本电脑），而是增加了分配给外包合作伙伴的产量。

一位知情人士表示：“三星电子缺乏空间来扩展制造人工智能半导体所需的现有后端生产线，因此正在将天安和温阳封装厂的空间和设备重新分配到包括HBM在内的先进封装生产线上。”该人士还补充道：“即使对通用内存模块的需求增加，该公司也决定通过外包来处理大部分生产，而不是增加内部生产。”

另一位官员 B 表示：“自去年 6 月以来，三星电子一直在要求其合作伙伴扩大对 DDR5 通用内存模块和 SSD 生产线的投资。”他补充说：“今年，三星电子甚至向其合作伙伴提出了提前扩大生产规模的提议，提前实施了现有计划。”

三星电子正在扩大通用模块的外包生产，以高效利用其有限的生产设施。三星电子计划从本月开始在其温阳园区建设一座价值6万亿韩元的新型HBM工厂，但该项目需要数年时间才能完工。

位于越南北部太原省工业园区的这座耗资15亿美元（约合2.033万亿韩元）的新型后端加工厂，也专门用于测试DDR4、低功耗LPDDR4、NAND闪存和通用闪存存储（UFS）等老款内存产品。这意味着，目前该公司尚无合适的内部生产设施来提高通用内存模块的产量。

DDR5内存模块的组装涉及使用表面贴装技术（SMT）将预封装的DRAM和NAND芯片以及被动元件贴装到印刷电路板（PCB）上。与HBM等先进封装技术相比，这种方法相对容易。因此，即使通过外包合作伙伴，也能充分扩展产能。

◇ 汉阳迪吉泰、SFA半导体和梦科技投资建设设施

随着三星电子扩大内存模块外包业务，其合作伙伴公司也在扩大生产设施。 

Dreamtech于去年11月在印度开始量产DDR5内存条，目前正在扩大其生产线。去年6月，该公司批准了一项投资，将其位于印度诺伊达的1号工厂（此前用于组装智能手机主板）改造扩建为一条大型内存条生产线。扩建工程将于本月完工，产能将逐步提升。最终，该公司预计将实现年产能超过5000万条。

汉阳迪科正致力于提升其位于越南的现有内存模块生产工厂的生产效率。今年上半年，该公司投资超过315亿韩元，用于引进新设备并实现生产流程自动化。

SFA Semiconductor目前正在将原先位于三星电子温阳园区的DDR5测试和模块组装设备转移至其位于菲律宾的工厂。第一阶段的转移工作将于今年11月启动，第二阶段将于明年第二季度开始。预计这将显著提升DDR5的最终测试和模块生产能力。该公司在其位于忠清南道天安市的工厂进行内存芯片的细间距球栅阵列（FBGA）封装，并在其菲律宾工厂进行最终测试和模块组装。