今天科技先进封装存储芯片方向领涨。。扩产受益品种。。。

前期领跑的PCB，覆铜板开始分化了。

据说高端覆铜板出现鬼故事，NPO进度超预期，可能导致高端CCL需求减少。

这也导致一起强势的AI电感和MLCC回调震荡。但是覆铜板的鬼故事并不影响电感和MLCC的需求。所以期待这两个方向修复接力。。

另外功率半导体也值得重视。。

半导体设备和材料+先进封装是扩产受益逻辑。AI电感，高端MLCC，功率半导体都是新架构所带来的增量爆发。