华为全联接大会2026重磅官宣昇腾960芯片研发进度大幅超预期，整体性能实现翻倍迭代，国产化AI算力再迎关键突破 。两款版本上市时间全面提前，960DT明年一季度就绪，较原计划提早三个季度，960PR将于2027年三季度落地。配套推出业界首款搭载NPO近封装光学技术的昇腾960超节点，单节点可容纳4096卡，峰值FP8算力达8EFLOPS，1PB超大HBM内存，适配十万亿级大模型训练场景 。自研Hi-ONE光引擎大幅简化硬件架构、降低功耗，百万卡级超大集群组网成为可能。当下国内AI算力需求持续激增，昇腾960加速落地，将补齐国产高端算力短板，为人工智能、云计算、工业智能等领域提供自主可控的底层支撑，持续夯实国产算力生态根基。