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芯片版本节奏大幅提前:昇腾960DT 2027年Q1就绪,比原计划提前3个季度;

芯片版本节奏大幅提前:昇腾960DT 2027年Q1就绪,比原计划提前3个季度;昇腾960PR 2027年Q3就绪,提前1个季度。昇腾960超节点单节点支持4096张卡,最大8E FP8算力、1PB HBM容量,可支撑十万亿参数大模型训练。依托Hi-ONE NPO光引擎,大幅减少光模块用量,系统功耗下降550千瓦,可靠性提升。后续昇腾将保持一年一代迭代,2028、2029年陆续推出昇腾970、980。