上一篇光刻胶,评论区吵了 65 条。吵的核心就一个问题:国产到底追到哪了,谁先追平?
这篇正面回答。五大卡点,每个先用人话说一句它是什么,再给数据。
第 1 名,EDA——画芯片图纸的软件。2023 年华为联合国内企业跑通了 14nm 以上的版本,五大卡点里最先破的。但最先进制程的图纸软件,还是空白。
第 2 名,光刻胶——就是那瓶胶水。成熟档(g/i 线)国产率 30%+,中档(KrF)北京科华国内份额超四成;最高档(ArF)还不到 1%,但南大光电、鼎龙已经拿到批量订单,验证周期 2-3 年。
第 3 名,HBM——AI 芯片边上那几颗内存。长鑫 12 层堆叠量产了,但良率 25%,离 80% 的黄金线还远,落后 3-5 年。
第 4 名,镜头——光刻机里最贵的零件。蔡司独家,镜子精度做到原子级;国产光学刚起步(华为哈勃投了至期光子),5-10 年的活。
第 5 名,整机——光刻机本身。国产 28nm DUV(现在主流那代)已经进产线测试,但最新一代 EUV 还是十年级的坎。
我的排序:EDA > 光刻胶 > HBM > 镜头 > 整机。
这个排序,评论区肯定有人不服。
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