5大利好爆发，科技股上演王者归来

1. 国内政策重磅定调工信部、国家发改委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，提出到2030年行业营收突破30万亿元，并将集成电路列为战略性新兴支柱产业之首。2. 全球AI监管预期缓和黄仁勋、扎克伯格等AI巨头集体发声反对AI“减速”，特朗普亦表态反对暂停AI开发，市场对监管收紧的担忧阶段性缓解，风险偏好回升。3. 存储芯片涨价确认苹果已接受三星2027年一季度存储芯片报价，DRAM和NAND价格较今年三季度上涨30%—40%，行业景气度得到印证。4. AI巨头直接采购DRAM，需求逻辑升级市场消息称，Anthropic与OpenAI预计自2027年起直接向内存原厂采购DRAM，AI对存储的需求从“间接”转向“直接刚性锁定”，强化存储超级周期预期。5. 科创板超跌，出现底背离信号科创50等指数前期调整充分，估值和情绪处于低位，技术面出现底背离信号，吸引抄底资金入场，并触发空头回补，形成超跌反弹共振。

本期，我们梳理AI算力产业链，根据细分领域景气度，筛选出重点关注的5大方向，供大家研究参考。注意：以下内容基于公开信息整理，仅供行业研讨与学习交流，不构成任何投资建议、操作引导或收益承诺，若读者据此操作，风险自担。一、光模块 / 光通信核心逻辑光博会验证行业高景气，头部厂商订单能见度已延伸至2028年，800G/1.6T光模块需求持续上修。北美云厂商资本开支高增，CPO等新技术加速渗透，光模块是AI算力扩张中确定性最强的环节之一。光模块整机：中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技、致尚科技光芯片/光器件：仕佳光子、东田微、太辰光、联特科技光纤光缆/连接器：长芯博创、华脉科技、永鼎股份、中瓷电子二、存储芯片核心逻辑AI服务器对高性能存储需求远高于传统服务器，大模型训练与推理持续消耗大容量存储，高端产品供需偏紧。存储价格处于上行通道，AI资本开支持续加码，支撑存储景气度高位运行。国内存储产业链技术迭代推进，国产替代节奏加快，并带动上游设备、材料订单。存储芯片/模组：太极实业、澜起科技、深科技、德明利、万润科技、江波龙存储上游材料/封装：德邦科技、华海诚科三、半导体设备与材料核心逻辑AI资本开支扩张正从芯片端向设备端传导，长鑫、长江存储等晶圆厂扩产带动设备采购。国产设备采购占比提升，设备验证周期长，一旦通过验证订单持续性强。核心零部件国产化率仍低，替代空间大，具备“量增+替代”双重驱动。刻蚀/薄膜沉积设备：中微公司、北方华创、拓荆科技量测/清洗设备：中科飞测、芯源微、华海清科半导体材料：有研硅、有研新材、天岳先进、江丰电子、立昂微四、液冷散热核心逻辑英伟达Vera Rubin平台采用45℃温水单相直触芯片液冷，液冷从可选散热升级为AI数据中心刚性基础设施。机架级AI计算要求GPU低时延互联，CPU、交换芯片、内存和电源功耗同步上升，液冷与高压供电成为必要条件。2026年全球智算液冷市场或破千亿，国产厂商已进入批量交付阶段。液冷服务器/系统：星徽股份、泰福泵业、豪尔赛、科瑞技术、华源控股、强瑞技术液冷泵/管路：飞龙股份、博威合金温控/散热部件：盾安环境、菲沃泰、康盛股份五、先进封装与高端PCB核心逻辑AI芯片复杂度提升推动封装架构升级，先进封装成为后摩尔时代核心环节，毛利率高达48%—55%。单台高端AI服务器PCB价值量是传统服务器的5—10倍，高端PCB从传统零组件升级为AI运算核心技术平台。2026年全球先进封装市场规模约560亿—580亿美元，占整体封测比重首次突破50%。高端PCB：澳弘电子、威尔高、东山精密、生益科技、沪电股份、胜宏科技、鹏鼎控股、一博科技先进封装/封测：长电科技、通富微电、华天科技、深南电路封装材料/设备：华海诚科、芯碁微装、兴森科技

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