9.16 世界第一EDA公司-新思的AI策略（2）
* 时序签核应用：满足高性能AI/HPC、汽车及航空航天领域的严苛可靠性需求。

* 半导体设计全套方案： 提供最全面的多物理场EDA解决方案，覆盖时序签核、设计收敛（早期IR/热学/电磁感知）及模拟电路设计。

* 多物理场融合落地： 整合Synopsys与Ansys平台统一工作流，实现从“过度设计”到“协同设计”的转变。

* IP在电子系统纵向协同设计中的角色：
IP是实现芯片间（如运动控制芯片、视觉/语言/动作VLA芯片、推理芯片）高速互联（如SerDes、UCIe、PCIe、HBM）的关键组件。

* 接口IP领域全球第一：
推出224G SerDes 测试芯片平台、PCIe 8.0（256GT/s信号验证）以及全球首款HBM4测试芯片。

* 收购Ansys：涵盖光电协同打包、电池包优化以及从芯片到系统的功能安全验证。

* 设计收敛优化： 通过嵌入式功耗、热学与信号完整性分析，加速设计迭代，加速设计收敛过程。

第二部分：数字孪生
* 数字孪生全球研发支出：
2025年全球工业研发支出达1.7万亿美元，其中75%用于消除故障模式，60%的故障源于初始设计阶段；

数字孪生可将物理原型转为虚拟原型，极大地优化研发成本。

* 数字孪生四大特性：
- 准确性（贴近物理行为）
- 适应性（适应环境变化）
- 灵活性（多场景建模）
- 可扩展性（快速构建与部署）

* 新思电子数字孪生平台（Electronics Digital Twin Platform），赋能下一代软件定义汽车与复杂电子系统的开发

* 电子系统数字孪生框架： 提供从工作流分析、测试自动化、软件工具到云端基础设施的全套电子数字孪生创建、部署与管理体系。

* 软件定义硬件辅助验证体系（HAV）： 采用模块化架构，实现针对多Die SoC的2倍容量扩展、最高2倍性能与3倍调试效率提升，并支持仿真
与原型设计（Prototyping）双场景。

* 扩展软件定义HAV产品组合：实现2倍容量提升，支持更大规格模型及大语言模型（LLM）全性能验证。

* 环境数字孪生与Omniverse 生态集成：实现真实感数字环境中的仿真数据可视化；简化并加速数字孪生的构建。