《华为960超节点，你让英伟达情何以堪！》

950超节点刚刚稳定量产，华为就在全联接大会2026上甩出了昇腾960超节点——这次的重点不只是单卡性能提升，而是全球首个采用NPO光引擎的超节点架构。

黑子们，先把概念搞清楚再喷。

华为这次用的是自研的Hi-ONE NPO光引擎，单引擎传输容量7.2T，是业界首个量产的NPO产品，也是目前行业最大传输能力的NPO产品，更是唯一实现内置光源的NPO产品。这不是"第二代光引擎模块"，是业界首个真正落地的NPO方案。

5500个Hi-ONE，替代4.8万颗800G光模块，功耗降低超550千瓦，系统无故障运行时间提升一倍，系统可用度达到99.8% 。这叫什么？这叫"用数学补物理、非摩尔补摩尔，用群计算补单芯片"——华为的老路子了。

英伟达还在"铜光并举"，华为已经All-in光引擎。

英伟达CEO黄仁勋在GTC 2026上明确表态："铜仍然重要，光学会用于不同维度的扩展，两者都是必须能力"。英伟达的新一代MGX NVL机架——NVIDIA Kyber，单机架NVLink域容量翻倍，可容纳144个GPU，同时采用CPO（共封装光学）与铜互连实现Scale-up扩展 。

为什么英伟达还在用铜？因为高速铜缆模组价格仅为同规格光模块的十分之一左右，同时无需光电转换流程，信号传输延迟几乎可以忽略不计。英伟达多次公开表态，短距算力互联场景"能用铜缆优先用铜缆"，其新一代Feynman系统、NVL72机柜架构均重点搭载高速铜缆互联方案，单台NVL72机柜需配备超5000根高速铜缆。

但问题来了——铜缆的物理极限已经到了。

当GPU集群规模迈过万卡级门槛，瓶颈已经不在芯片本身的算力，而在芯片之间数据搬运的效率。铜缆在机柜内短距离互联还能撑住，一旦跨机柜、跨机架，信号衰减和功耗问题就压不住了。所以英伟达的方案是"铜光混合"——机柜内用铜缆，机柜间用光互联 。

而华为呢？直接跳过了"铜光混合"阶段，All-in NPO光引擎。

昇腾960超节点，单个超节点4096卡规模，最大提供8 EFLOPS FP8算力，1PB HBM容量。多个超节点互联，最大集群规模可达51.2万卡，甚至支持100万卡昇腾超节点集群。华为的产品路线图写得明明白白：昇腾960DT将于2027年第一季度发布，比原计划提前三个季度；昇腾960PR将于2027年第三季度发布，比原计划提前一个季度；2028年和2029年还将陆续推出昇腾970、980芯片——这叫"使用一代、研发一代、储备一代"。

英伟达的光互联，还在依赖中国供应商。

黑子们最爱吹的"英伟达技术领先"，在光模块领域有个尴尬的事实——英伟达每买10个1.6T光模块，8个来自中国公司中际旭创 。图

在800G光模块领域，中际旭创的全球市占率超40%至55%，更高端的1.6T光模块市占率超50%，是英伟达第一大光模块供应商。在英伟达1.6T光模块采购中，中际旭创份额高达80%，公司独家供应英伟达GB200平台70%的1.6T光模块。英伟达2026年光模块采购量已上调至2000万只，订单排产至2027年。

换句话说，每一台英伟达GPU集群里，都装着中国造的光模块。美国AI的"血管"，是中国造的 。

更讽刺的是，英伟达的CPO共封装光学技术，2024年才首次公开技术路线展示概念原型，2025年还在实验室验证与客户送样阶段，直到2026年8月才正式宣布Spectrum-6系列CPO交换机进入全面量产阶段。而华为的NPO光引擎，已经作为业界首个量产NPO产品，直接装进了昇腾960超节点 。

英伟达的CPO还在交换机层面打转，华为的NPO已经做到了超节点系统级的光互联。这就是技术路线的代差。

黑子们，你们影响不了华为的技术路线。

英伟达还在CUDA生态的舒适区里躺着，华为已经从芯片到光互联、从单卡到超节点、从硬件到软件，把整个AI基础设施的技术栈重新定义了一遍。CANN全面开源开放，已进入常态化的开源社区运营，从"可用"到"易用"，昇腾已跨越生态拐点。昇腾超节点是国内唯一训练出SOTA模型的超节点，已规模商用1000多套，携手3000多家行业合作伙伴，孵化7000多个行业解决方案。

美国的技术封锁客观上为国产算力创造了发展空间，DeepSeek等企业加速转向国产方案——这不是"被迫选择"，这是"主动突围"。

昇腾960超节点，让英伟达情何以堪？情何以堪的不是性能差距，是技术路线的代差。

黑子们，你们可以继续在评论区里找补，但华为已经跑到了下一条赛道。你们还在A赛道数圈数，人家已经在B赛道冲线了。