极客湾16号解禁的iPhone18Pro芯片分析，我第一反应是：苹果也太夯了。

A20 Pro换上台积电2nm和GAA晶体管，内存不压在芯片头顶，芯片直接贴均热板，VC面积翻三倍。iPhone"一开游戏就降频"的老毛病被按住：30分钟重载压测，正面热平衡44到45度，比一加15和iQOO15 Ultra关风扇还凉。

《原神》须弥城满帧，3.4W、机身38度出头，GPU峰值分从3008提到4263。

续航也涨，Pro Max的5391mAh在5G模型跑了10小时37分，比上代多1小时43分，跟七八千毫安时的安卓旗舰打平。

那这时就有人问了，性能、续航、散热提升这么大，代价是啥呢？也就是249克，再套个壳直接超半斤，用重量换来这么多提升，似乎也挺赚的？
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