📌 2026 年 9 月 15 日，联发科在深圳发布天玑 9600 Pro——安卓阵营首颗商用量产的 2nm 手机芯片，单颗集成超 330 亿晶体管，较上代 3nm 性能提升 14%、功耗下降 23%，由 vivo X500 Pro 系列全球首发（9 月 21 日发布）

💡 先说这条链的位置：2026 年二季度全球手机 SoC 出货份额，联发科 31% 居首、高通 23%、苹果 19%，紫光展锐 13%、三星 9%、海思 5%。份额第一者把 2nm 首发做成了规模产品，而不只是一次展示

📊 真正稀缺的不是工艺，是产能。
台积电 2nm 于 2025 年四季度量产，2026 年上半年月投片 5 万–6 万片、年底目标约 10 万片，良率约 70%、N2P 目标年内到 80%；据公开报道，苹果已锁定超过一半的初期产能。
同口径下，2nm 单片晶圆报价较 3nm 上涨 50% 以上、接近 3 万美元，旗舰芯片单颗成本被估算到 280 美元量级

📊 上游三项目前都没有本土规模供给：
CPU/GPU IP 由 Arm 的 C2 系列与 Mali G2-Ultra NX 提供，先进节点 EDA 仍是 Cadence、Synopsys、西门子 EDA 三家为主，EUV 光刻无本土供给。
中国进入台积电供应链的更多在材料与设备零件：安集科技 CMP 抛光液通过 2nm 测试、江丰电子靶材完成 3nm 验证、芯源微涂胶显影进入先进封装。

❓ 图里三个反常识：
① 全大核不是为了跑分——Arm C2 集群引入双 SME2 单元，官方称在其测试的 AI 模型上最高提升约 70%，CPU 正在变成智能体的调度层
② 首发比的不是峰值而是分配——CPU 快开快关速度提升 10 倍、整机功耗节省 10%，超能效 NPU 功耗降低 40% 专管常驻感知
③ 端侧大模型的瓶颈不在 NPU 而在存储子系统——LPDDR6 较 LPDDR5X 提升 33%，官方称可实现 30 个应用加 3B 大模型全部保活

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