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光刻机最狠的零件:每秒轰锡球5万次

光刻机三件套的最后一环:光源。
前面讲过胶水(第 4 期)和镜头(第 8 期),今天讲光是从哪来的。
EUV 光刻机的光,制造过程像科幻片:
每秒 5 万次,用激光去轰一颗飞过的锡液滴,锡滴炸开的瞬间,发出 13.5 纳米的极紫外光——再用这种光去"画"芯片。
那台负责轰锡滴的激光器,重 17 吨,45.7 万个零件。
这东西全球只有 ASML 一家能量产。订单排到 2028 年,交一台要等 24 个月。
国产在追,分了两条路:
一条硬追 LPP(ASML 那条路):上海光机所用固体激光换了个更简洁的方案,朗道科技接了清华等离子体实验室的成果。DUV 光源那边,科益虹源是全球第三家能做准分子激光的,正在给国产 28nm 光刻机配光源。
另一条是换道:清华的 SSMB,用一圈 100 多米的加速器直接把光"甩"出来,功率设计能到 ASML 的两三倍,绕开 LPP 的 500 瓦瓶颈。雄安已经签了合作意向。
硬追要熬,换道要赌。
评论区站个队:国产 EUV 光源,哪条路能成?A. 硬追 LPP B. 换道 SSMB C. 都难,继续买 ASML
关注蹲下一期:中国芯片五大卡点,谁最先追平 ⛏️