太棒了！华为AI芯片昇腾960研发超预期，性能实现倍增，提前三个季度上市。

昇腾960上市将快速拉近和英伟达单芯片的差距，并在超节点大为超过他们。

昇腾960 DT比预期提前三个季度，预计2027年一季度将准备就绪；昇腾960 PR比预期提前一个季度，预计2027年三季度可以准备就绪。

华为轮值董事长汪涛表示，未来昇腾芯片将继续坚持一年一代的演进节奏，2028年和2029年将陆续推出昇腾970和昇腾980芯片，“依托韬定律的创新方向来实现算力规模继续翻倍，仿存带宽、仿存容量和互联带宽等也会大幅提升”。

他还提到，华为研发了新一代NPO（近封装光学）光互联产品Hi-ONE，即将规模量产。这是业界首个量产的NPO产品，是行业目前最大传输能力的NPO产品，总容量达到7.2T，也是唯一实现内置光源的NPO产品。他还提到，华为研发了新一代NPO（近封装光学）光互联产品Hi-ONE，即将规模量产。这是业界首个量产的NPO产品，是行业目前最大传输能力的NPO产品，总容量达到7.2T，也是唯一实现内置光源的NPO产品。