9月16日热点板块+核心龙头汇总

1、CPO共封装光学核心：澳弘电子（4板）、威尔高、东田微、光迅科技、立昂微

2、存储芯片核心：有研硅、富满微、立昂微、德邦科技、晶升股份

3、PCB印制电路板核心：澳弘电子（4板）、西陇科学（2板）、威尔高、奥士康、德邦科技

4、光纤光缆核心：通鼎互联（2板）、光迅科技、永鼎股份、长光华芯

5、第三代半导体核心：富满微、立昂微、天岳先进、长光华芯、晶升股份

6、大基金持股核心：德邦科技、有研新材、中科飞测、精测电子

7、F5G/6G通信核心：东田微、光迅科技、星网锐捷、华脉科技

8、先进封装核心：富满微、德邦科技、光迅科技、有研新材

9、光刻胶/光刻机核心：西陇科学（2板）、容大感光、茂莱光学、怡达股份

10、LED/MiniLED核心：威尔高、富满微、明微电子、福光股份

整体总结：今天AI硬件科技全线爆发，CPO、PCB、存储、半导体、光通信集体走强，是市场绝对主线，题材高度集中、资金抱团明显。