【题材前瞻】AI服务器 光通信

AI服务器由单机8卡向机柜级72卡扩展下，高端需求正推动该行业“量价齐升”，

AI算力租赁商CoreWeave推出多机架英伟达Vera Rubin NVL72集群。

AI服务器由单机8卡向机柜级72卡扩展下，高端需求正推动该行业“量价齐升”，机构预计行业2027年市场规模有望提升至375亿美元，这家公司针对Rubin平台的相关产品正处客户样品测试阶段，另一家可以提供多种品类的相关产品。

高端需求正推动PCB行业“量价齐升”

8月底以来，覆铜板龙头建滔积层板发出年内第七张涨价函，FR-4覆铜板统一上调10%，半固化片按规格调整、薄布最高上调20%；松下自9月1日起上调覆铜板价格，部分产品最高上调30%; 南亚塑胶跟进，涨20%到25%。

高盛在此前发布的全球PCB和覆铜板行业报告中大幅上调AI服务器相关市场规模预测，预计全球AI服务器PCB市场2027年达到375亿美元、较此前预测上调38%，2028年增至840亿美元，覆铜板市场2027年预计达到221亿美元、上调18%。

浙商证券研报指出，PCB承担电子设备中电路承载与信号互连功能，覆铜板是其核心基材，成本主要由电子布、铜箔与树脂等材料构成。

AI服务器由单机8卡向机柜级72卡扩展，新增加速卡、互联母板等高价值板卡，PCB层数由8至16层跃升至20层以上，覆铜板等级由FR-4、M4升级至M6、M7、M8超低损耗等级，单台面积与单位面积价值量同步上行。

2025年全球PCB产值851.52亿美元，2030年有望增至1233.48亿美元;18层及以上多层板2026年产值预计同比增长79.0%。

产业链方面，根据东方证券的梳理，上游为电子布、电子铜箔、电子树脂与球形硅微粉等材料环节，产品正向低介电、低膨胀低轮廓与极薄化升级，低轮廓铜箔有望跟随M9系列覆铜板放量，设备端织布机与表面处理机供给相对有限。

中游覆铜板环节产品由中低损耗向更低损耗等级迭代，M6至M9材料等级同步抬升，年内多家厂商多次调整报价，实际成交价仍受合同周期与产品结构影响。

下游PCB环节受AI服务器、800G与1.6T高速交换机及光模块升级拉动，向高层数、大尺寸、高密度互连与低损耗方向演进；埋嵌工艺将芯片、电容、电感等元器件嵌入板内，缩短连接路径并改善散热与系统集成，相关产品价值量与工艺附加值随之提升。

相关上市公司:

$科翔股份 sz300903$ : 科翔股份陶瓷基板是公司PCB产品品类之一。公司在存储领域主要生产应用于内存条等存储设备的PCB产品。公司是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、IC 载板、软硬结合板等 PCB 产品。

$满坤科技 sz301132$ : 满坤科技公司目前已实现3300W、4200W及5500W等规格电源PCB产品的量产与稳定交付，主要面向台达电子等头部客户；针对Rubin平台的800V高功率电源PCB产品正处客户样品测试阶段。

$天孚通信 sz300394$ : 天孚通信作为CPO核心器件生产商，生产的FAU、ELS外置光源等相关产品已经处于交付状态。 佛山·保利中央公馆19栋