地平线智驾芯片量产突破1500万，用了11年时间，给大家分享一下看点：
1、地平线第1500万颗征程芯片搭载大众 ID. AURA T6
2、征程家族芯片累计装车超 800 万辆，积累千亿公里真实道路数据
3、HSD V2.1版本即将推出，首发全场景倒车能力，端到端模型轨迹直出，HSD V2.1在HSD V2.0基础上进一步打造“性能提升加速度”
4、舱驾融合芯片星空将于 10 月启动量产，2027 年大规模上车
5、HSD年内将搭载某头部新能源大厂车型量产
点评
个人觉得，此次地平线第1500万颗芯片量产里程碑落地大众车型，有着重要的行业标杆意义。这标志着国产高阶智驾芯片与解决方案正式深度绑定国际主流车企，打破海外智驾芯片长期垄断合资车企高端市场的格局，是国产智能驾驶技术走向全球化、高端化的重要突破。
同时，地平线持续迭代的HSD智驾系统，不断补齐智驾场景短板，推动高阶智能驾驶从高速、城区场景向低速全场景覆盖，持续推进全民智驾平权进程，加速智能驾驶技术普及落地。【来自懂车帝车友圈】