云天励飞研发进展与新芯片投产时间表

已量产芯片

DeepEdge10系列是公司当前主力量产产品线。2022年完成流片，2023年正式量产并实现规模化供货，采用国产14nm工艺及Chiplet设计，搭载自研第四代NNP400T神经网络处理器。

各型号算力如下（均为INT8）：

- DeepEdge10C：8 TOPS，轻量级SoC，15×15mm封装，支持2~6颗C2C级联
- DeepEdge10标准版：12 TOPS，10核CPU（2026年4月官方知识库数据）
- DeepEdge10 Max标准版：48~50 TOPS，32核64位处理器，32GB DDR，120GB/s内存带宽（百度百科及2026年7月官方知识库数据）
- DeepEdge10 Max星载版：64 TOPS，32GB DDR，120GB/s内存带宽，已通过抗辐射及-180℃低温验证，应用于嫦娥七号星载设备，承担国家科技部重大专项并通过验收
- DeepEdge200：128 TOPS，基于DeepEdge10芯片平台、采用D2D Chiplet技术打造

基于DeepEdge200的IPU-X6000加速卡已批量供货，单卡算力256 TOPS，128GB显存，显存带宽486GB/s，卡间互联带宽64GB/s，最大支持64卡互联，单卡可推理130B参数模型，70B模型推理达11 tokens/s。

在研芯片：DeepVerse系列（云端大算力推理）

这是云天励飞最核心的下一代产品线，采用自研GPNPU架构（GPGPU + NPU + 3D堆叠存储），按"PD分离"理念将推理过程拆解为不同环节进行专用优化。2026年2月发布三年大算力芯片战略，2026年7月WAIC上公布具体三款芯片路线图。

DeepVerse100P（Prefill专用）：面向百万级长上下文Prefill场景，算力对标英伟达Hopper架构（H100）。计划2026年内完成流片，2027年上半年量产，优先部署于湛江千卡集群项目。

DeepVerse100D（Decode专用）：聚焦Decode低时延推理，支持1024卡Scale-up及光互联架构，算力对标英伟达Blackwell架构（B200）。规划2027年流片，2027年下半年量产。

DeepVerse100L（Decode FFN专用）：针对Decode阶段FFN计算密集特性定制，采用3D Memory架构大幅提升内存带宽。计划2028年上半年量产，在P、D芯片完成商用验证后启动流片及测试。

此外，公司规划了第一代超节点D芯片（2027年流片量产，对标Blackwell）和第二代超节点D芯片（计划2028年推出，算力有望看齐英伟达Rubin架构）。

在研芯片：DeepXBot系列（具身智能）

面向具身智能机器人、无人机、无人车等领域设计，目前处于设计阶段。截至2025年11月，公司表示尚未到达对外可披露的流片节点，具体时间表尚未公布。

软件生态建设

- 智能融合软件栈：由HyCAN硬件使能层和IFIE软件平台组成，覆盖编译器、Runtime与Driver、基础算子库、推理框架插件、集合通信及开发调试工具等核心组件。围绕Transformer主流架构完善PyTorch ATen算子适配，加强对vLLM、SGLang等主流推理框架的支持。
- Houmao（猴毛）多Agent异构编程框架：已于2026年6月在Gitee平台正式开源，支持多个AI代码Agent协同完成算子生成、调试和性能优化。在DeepSeek-V3 Fused MoE算子优化中取得1.71×加速比（相对FlashInfer），超过该评测基准公开最高成绩。
- 大模型适配：已完成DeepSeek-V4系列关键机制适配验证、腾讯混元Hy3模型结构接入与关键推理链路功能验证，持续推进其他主流大模型适配。