台积电3nm和2nm产能持续供不应求，进入第三季度下旬，先进制程和CoWoS先进封装产能依然被抢空。

供应链人士透露，英伟达、苹果等大客户持续锁定台积电的先进制程与封装资源。

与此同时，亚马逊AWS近期放大了AI自研芯片的投片量，旗下Annapurna取得了更多3nm产能。

联发科也在争取先进制程产能。

多家大客户同时抢单，导致台积电的产能分配更加紧张。

这轮产能争夺的核心驱动力是AI芯片需求。

英伟达的Blackwell系列和下一代Rubin平台都需要大量先进制程和CoWoS封装。

苹果的A20 Pro和M6芯片也在争夺同一批资源。

台积电虽然持续扩产，但先进制程从建厂到量产需要数年时间，短期内供给增长有限。

对二线芯片厂商来说，情况更不乐观。

台积电的产能优先满足头部客户，中小厂商能拿到的份额被进一步压缩。

有分析认为，3nm和2nm产能紧张的局面至少会持续到2027年，晶圆代工正从买方市场彻底转向卖方市场。

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