Al硅微粉

硅微粉主要应用在覆铜板和芯片封装材料中，硅微粉填料国产化空间巨大

硅微粉作为一种性能优异的先进无机非金属矿物功能填料，应用广泛。二氧化硅具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数、导热性好、介电常数和介电损耗低等优良特性，可以显著改善下游产品的相关物理性能，如提高散热性、降低线性膨胀系数、提高机械强度等，在覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂等领域有广泛应用。

硅微粉主要应用在覆铜板和芯片封装材料中，市场增速均较快。覆铜板用无机功能粉体填料已成为覆铜板中除铜箔、树脂、玻纤布之外的第四大关键原材料。

国信证券杨林表示，国内硅微粉企业技术能力快速发展，逐步进入高端球硅市场。

目前国际硅微粉市场整体格局呈现出金字塔形态，即国内厂商一般提供基础或较优品质产品，产量较大但应用领域存在局限，因而产品单价较低。日系领先企业长期以来占据球形硅微粉市场的技术主导地位，近年来日厂商逐渐调整产品重心。

国内企业如联瑞新材、凌玮科技、国瓷材料在球硅领域实现了快速追赶，新增产能也快速投建，高端球硅国产市占率有望快速提高。

$凌玮科技 sz301373$ 、 $国瓷材料 sz300285$

$联瑞新材 sh688300$ 、