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地平线智驾芯片量产突破1500万2026年9月15日,地平线征程系列智驾芯片累计

地平线智驾芯片量产突破1500万2026年9月15日,地平线征程系列智驾芯片累计量产正式突破1500万套,成为国内首个达成千万级装车规模的智驾芯片企业,第1500万颗芯片搭载于一汽-大众ID. AURA T6。

量产里程碑:从千万到1500万仅用12个月

累计量产:地平线征程系列智驾芯片突破1500万套,成为国内首家千万级装车智驾芯片企业。

增速跃升:从0到1000万套用时5年,从1000万到1500万仅用12个月,年增速达39%。

合作规模:已与超40家车企及品牌合作,中国前十大车企全部在列,累计获500款量产车型定点,服务超800万车主。

第1500万颗归属:搭载于一汽-大众ID. AURA T6,该车首发搭载征程6H芯片,地平线创始人余凯成为001号车主。

市场地位:全阶份额第一,反超英伟达

全阶市场份额:2026年上半年达31.94%,蝉联中国全阶智驾芯片市场第一,英伟达以29.38%居次。

城区NOA份额:自主品牌乘用车城区NOA搭载芯片市占率升至22.82%,位居第二,形成"双强"格局。

L2 ADAS地位:自主品牌L2辅助驾驶市占率超50%蝉联第一,约为第二名两倍