联发科正式发布旗下首款台积电 2nm 移动 SoC 天玑 9600 Pro，芯片集成超 330 亿晶体管，相比前代 3nm 产品，整体性能提升 14%，功耗降低 23%。

CPU 采用 2+3+3 第四代全大核架构，最高主频可达 4.55GHz，搭配总计 34.5MB 缓存，单核性能上涨 17%，多核提升 15%，核心功耗大幅优化，超大核功耗下降 37%，多核功耗降幅达 61%。

搭载 AI 原生智算融合架构，统一调度 CPU、NPU 与内存，可实现大模型和多应用同时保活，进一步夯实 AI 智能体手机的硬件基础，下一代安卓旗舰性能值得期待。