算力光芯片杀出黑马！聚灿光电CPO光芯片送样重要客户，一芯多驱剑指1.6T时代！

9月14日，聚灿光电在AI算力与光互连赛道再传捷报：公司首批CPO（共封装光学）光芯片样品正式送样重要客户，原型机交付节点按期达成！

随着AI大模型爆发式增长，数据中心正面临能耗与带宽的双重极限挑战，CPO技术被视为推动互联架构革新的关键力量。聚灿光电凭借在Micro LED与化合物半导体领域的深厚底层技术积累，前瞻性布局光互连阵列芯片。此次按期向重要客户交付原型机，不仅标志着公司在高速光互连领域的研发实力获得核心客户认可，更意味着其商业化进程迈出了极具里程碑意义的一步。

从砷化镓、Mini LED到CPO光芯片，聚灿光电正加速从传统LED芯片企业向“化合物半导体平台”进阶。依托同一套底层能力驱动多个高成长赛道，公司正精准切入AI数据中心、智能车灯、AR微显示等前沿应用场景。在光通信产业向上游芯片端迈进的浪潮中，聚灿光电正以扎实的产品力抢占下一代光互连的核心卡位。当算力需求持续攀升，这颗闪耀的“光互连芯”有望为公司打开全新的成长空间。