CPO、矽光子由技术验证迈向量产，光焱（7728）迎来营运模式转折，过去以科研光电量测设备为主，如今战线延伸至晶圆级PIC量产检测，并锁定CPO最关键的已知良好晶粒（KGD）筛选、可靠度验证等环节；随1.6T高速传输架构推进，晶圆级测试需求升温，加上CIS设备已由工程验证跨入量产线，光焱半导体业务可望自今年第四季起逐步推升公司营运。随PIC制造能力成熟，产业焦点转向测试方法及产能能否跟上规模化生产。此次半导体展论坛聚集多家国际设备业者，光焱则是测试议题中少数的台湾设备商，反映其在本土矽光子测试供应链的卡位逐渐成形。CPO进入量产后，KGD筛选成为重要环节。由于PIC须与EIC异质整合，一旦缺陷晶粒进入后段高成本封装后才被发现，将放大整体损失，因此检测已向晶圆阶段前移。光焱目前布局即聚焦封装前拦截缺陷，透过晶圆级检测提升后续封装良率及投资效益。光焱已推出NightJar量产关键检测技术，以及ProbeInsight矽光子核心验证平台，并进一步推出FireFox高功率可靠度量测系统。FireFox主要因应DWDM架构下PIC高功率可靠度测试需求，新品已与国际一线客户进行验证，并取得正面回馈，显示该公司矽光子布局正由研发设备朝实际量产应用推进。除矽光子外，光焱既有半导体业务也出现进展。公司过去主要以工程验证机为主，目前已开始进入客户量产线，拉货动能逐步浮现。以业务结构来看，半导体光电转换测试设备已占营收逾五成，显示公司营运重心逐步由科研市场向半导体应用倾斜。光焱前八月累计营收2.69亿元，年增36.8％，主要来自科研及半导体设备验收挹注。法人认为，科研市场提供基本盘，但后续更值得观察的是半导体设备从验证走向量产后，单一客户设备需求量放大的效应。