覆铜板(CCL)：核心基板，AI高速板需求提升（生益科技、南亚新材等）
HVLP高端铜箔：超低粗糙度，适配高速信号（铜冠铜箔、嘉元科技等）
电子级玻纤布：低介电，高频高速刚需（中国巨石、宏和科技等）
特种电子树脂：粘合基材，长期依赖进口（东材科技、圣泉集团等）
感光油墨&干膜：线调曝光阻焊，国产替代空间大（容大感光、广信材料等）
电镀化学品：高阶板添加剂需求提升（光华科技、上海新阳等）
精密微钻/铣刀：AI板钻孔，技术壁垒高（鼎泰高科、中钨高新等）
半固化片(PP片)：多层板粘合，AI高多层拉动（生益科技、华正新材等）
