光博会热度不低，机构继续吹那批股，基本就是他们在ai仓位最重的配置

【中信通信】光博会复盘：OCS、TFLN、光芯片三大新变化，光通信赛道全面高景气！我们认为本届光博会，OCS、TFLN、光芯片领域变化最多①OCS1、巨头布局：OCS的需求主体从谷歌扩展为全球CSP，OCS的生产商已涵盖LITE、COHR、旭创、新易盛、光迅、光库、华为等。2、部署推广：OCS从训练集群推广到推理集群；OCS从用于冗余备份和故障恢复演进到用于scale up/out/across多个环节。3、配套加速：腾景、光库、炬光、德科立等厂商订单起量，透镜、特殊准直器、钒酸钇晶体、光纤阵列等配套愈发完善。②薄膜铌酸锂1、行业已经从可行性论证到产品展示与产业化攻坚阶段，几乎所有厂商展示单波400G产品时，都将TFLN作为核心方案。2、目前头部厂商给予的订单非常夸张，大批量订单有望加速落地。未来核心要看行业的规模化交付能力。3、行业配套正在加速成熟，包括晶圆，设备，量产平台等都在加速进展。③光芯片高端光芯片攻关加速，大量国内光芯片展出400mW CW激光器（长光、光迅、仕佳、纳真等）。100G/200G EML加速量产（长光、鼎芯、索尔思）。除此之外，整个光互联赛道呈现极其出高度景气：①大光：全品类布局且快速推动量产和交付，并加速对薄膜铌酸锂、OCS、CPO等布局。大光对订单爆发、物料保供、新品开发等多个环节指引高度乐观，体现强劲景气度。②小光：1.6T可插拔、3.2T NPO已成为标配，二线光的技术演进极快 （光迅华工在NPO等领域进展很快），很多新的光模块厂展现出令人深刻的差异化优势（如：立讯的系统级协同、海光芯正的PIC等）。③无源：NPO/CPO/OCS驱动无源器件价值成倍增长，无源器件的通道密度和专用化程度的大幅提升（比如FAU从传统的8/12通道向32/36/64或更高通道跃升），保偏阵列、二维准直阵列、Shuffle、MMC等产品量产能力大幅提升。看好光通信上游，价值量随技术发展大幅通胀。关注源杰、长光、天通、腾景、蘅东光、光库、天孚等。看好边际变化较大的光互联平台公司：光迅、立讯；看好具备弹性的小光：汇绿。持续看好龙头大光易中东，长期需求和产业趋势确定！