🔥金刚石散热：AI芯片近端产业化启航

我们在6月发布20页金刚石散热报告，提出三个关键趋势。本周光博会（深圳）期间，金刚石散热板块表现亮眼：

1、GPU功耗快速上行，推动近端散热材料升级。当前铜基散热为主流方案，然而在局部热点扩散、芯片温度管控的改善空间已有限。金刚石拥有超高热导率、电绝缘、低热膨胀系数，可缓解芯片与封装结构之间热应力不匹配的问题。

2、金刚石散热路线成本、性能、产业化进度分层明显。1）单晶金刚石热导率最优，但大尺寸生长约束强；2）多晶更容易平衡热导率与板材尺寸，短期工程化放量潜力大。3）金刚石铜牺牲一部分热导率，换取更好的加工性能、成本优势。

3、降本路径：当前单片成本居高不下，瓶颈来自长周期沉积、精密加工、良率损耗，部分高端加工设备依赖进口。降本主要依靠MPCVD设备自研、放大单片尺寸、提升各工艺环节良率。具备设备自研、大尺寸生长、批量加工能力的企业，更容易取得成本优势。

4、重点国机精工（已覆盖），我们将在9/21日组织国机精工-三磨所交流（重庆）；三磨所为中国人造金刚石发源地，欢迎莅临交流！

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