价值投资日志 先进封装产能这块，长电科技、通富微电、华天科技直接对标TS­MC So­IC那一环，谁能把异质集成良率和产能打上去，谁就卡在CPO量产的咽喉。精密键合与耦合设备，罗博特科（并购fi­c­o­n­T­EC后）几乎就是A股版“AS­M­PT施工工具”，高精度贴片、光学耦合直接决定拼装效率，科瑞技术、博众精工也在后面追。测试环节更现实，联讯仪器、华兴源创、日联科技这些做光电联合测试、晶圆/模块级质检的，正好吃“逐级测试”的增量。