摩根士丹利昨天召开科技闭门会，会上对于市场此前担忧“2028年CSP资本开支增速降至12%，AI投资即将降温”问题给出来自己的看法。大摩通过供应链交叉验证给出了反驳：2028年先进封装总产能预计增长50%，而CSP Capex仅增长12%——AI半导体供应商的增长将持续"超车"整体云支出。驱动因素：更大尺寸的AI芯片设计 + CPU/网络处理器对先进封装的使用日益增加，Rubin架构虽减少HBM层数（12层→8层），但封装需求反而因尺寸增大而上升。AI 半导体供应链的瓶颈正在从"晶圆/CoWoS产能"向"ABF载板和先进封装材料"转移，而需求端仍远超供给，2028年前的资本开支增长依然强劲。