【八月互联、无源器件小结】变化？1.被动元件供应紧张的局面正在显现。 MLCC和电阻器的订单从 6 月开始急剧加速增长，其中大中华区是主要驱动力；MLCC 的高利用率和不利的产能结构（向更大的 AI 相关封装尺寸倾斜）限制了短期内的供应缓解。2.Nvidia Rubin Ultra架构的连接器和线缆数量正在大幅增加：目前的方案是采用模块化的NVL72平台，可扩展至NVL576，这将使背板线缆密度大致翻倍，达到约10,368根线缆，并可能使背板内容量比目前的VR/GB NVL72系统增加60-70%。但显然10368仍是阻塞一半的。3.AWS Trainium 的上涨空间扩大： 2026 年下半年 Trn3 连接器/电缆订单自 7 月以来增长了 15-20%，而 Trn3 Max 的产能爬坡已提前至第三季度，其 2026 年机架预测从约 5000 个增加到约 5000-10000 个。4.光学元件供应限制日益加剧：激光器供应不足、PCB 和 DSP 供应受限、无源光纤供应更加紧张，以及美国计划扩大生产规模的延迟，都造成了光模块短缺的风险，这种情况可能会持续到 2027 年。主要要点1.NVL72 是英伟达的模块化构建模块。独立式和可扩展式配置均采用相同的线缆背板和 18 个 NVSwitch 托架；可扩展版本增加了光纤接口，可将八个 NVL72 机架连接成一个 NVL576 域。2.英伟达的无线化战略并不能代表整个市场。AMD、AWS 和微软仍在设计内部铜含量较高的模块化计算托架，这为未来几年采用架空式和内置式 PCIe 线缆提供了可能。3.分销和工业需求正在迅速回升。7月份是12个月以来订单量最高的月份，8月份需求进一步改善，B2B需求增长超过1.3倍，分销商库存减少，销售速度加快。其他要点1.英伟达的需求依然强劲， 2026 年 NVL 连接器需求正朝着之前 6 万至 8 万个机架的预测高端迈进，而据报道，供应商已被要求为 2027 年超过 10 万个 NVL72 机架做好准备。2.AEC 需求正在扩大：据估计，到 2026 年底，xAI 的 800G AEC 需求每月约为 12 万(值得注意的是，自第一大客户于24Q1由微软切换为亚马逊后，25Q4以来进一步转向xAI)，这主要与 GB300 的增量部署有关；据估计，Credo 仍将占据约 80% 的市场份额。当然，近期市场上出现了一些关于Credo未来将在ZF光学领域进一步扩大市场份额的观点。我只能说，对于杂毛光未来市场格局的判断，还是不要过早下结论。无论过去还是现在，Credo的光学市场份额始终维持在1.8%-2.6%的区间。3.超大规模数据中心、新云和网络 OEM 厂商正在加大投入，AMD 正在响应客户需求，对 MI4xx 系统进行 AEC 认证，很可能是 Meta。4.内部线比市场预期的更具持久增长潜力。PCIe Gen5/6 飞线、推理系统中更高的 CPU 连接、模块化 AI 机架架构和 EDSFF 存储过渡都有利于增加电缆的使用，从 2027 年底开始，随着 PCIe Gen7 的出现，有源/重定时铜缆将变得更加重要。5.NPO正从评估阶段转向部署阶段：预计NPO的大规模部署将于2027年下半年开始，尤其适用于机架间扩展。NPO可能会增加连接器和无源光纤的内容，但同时也会推迟CPO的广泛应用，因为CPO仍然面临着成本、良率、可维护性和多源采购等方面的挑战。