兆驰股份在CIOE 2026上展出了25G及以下DFB激光器芯片、50G PON用1342nm EML+SOA，以及面向AI光互联的100G PAM4 EML和70/100/150/200mW CW DFB系列产品。值得注意的是，800G DR8光模块搭载了自研CW DFB和EML光芯片，说明从芯片到模块的垂直整合能力正在兑现。

兆驰股份做光芯片最大的底牌，是LED基因的“复用”。 公司2017年进入LED芯片领域，仅用7年做到全球产能第一。MOCVD设备可以兼容LED和激光芯片生产，20台设备增补后段即可形成完整激光芯片产线。LED芯片制造中积累的外延、光栅、镀膜等工艺，与InP光芯片制造在底层技术上高度同源，这让兆驰的“后发”具备了别人没有的成本结构。

但兆驰的挑战也很清晰。25G以下DFB已量产，但70/100/200mW CW DFB芯片尚处于测试验证阶段，真正用于AI数据中心高速光模块的芯片还在验证周期中。公司上半年归母净利润同比下滑约40%，传统电视代工和LED价格竞争仍在拖累利润。从“展出产品”到“批量出货”，兆驰需要跨过的坎，是芯片良率爬坡和头部客户认证周期。垂直整合的成本优势能否转化为技术领先性，才是决定兆驰光通信故事能走多远的关键。