NPO（Near‑Packaged Optics，近封装光学）产业链

NPO：近封装光学，把光引擎放置在 ASIC/GPU 芯片旁边同一块 PCB 板上，电信号走线缩短至厘米级，降低损耗、功耗，光引擎保持独立可更换，介于传统可插拔光模块与 CPO 共封装光学之间，是 AI 算力高速互联主流过渡路线整体产业链分为上游核心元器件与材料、中游光引擎/模块制造封装测试、下游系统集成与算力应用三大环节，上游价值占比约 60%，壁垒最高

一、核心元器件 & 材料（高价值、高壁垒）

核心：CW 连续波激光器、硅光 PIC、EIC 驱动芯片、FAU 光纤阵列、高速 PCB/载板、封装材料

1. 光芯片（价值最高）

CW 连续波激光器（NPO 主流光源）：源杰科技、光迅科技、长光华芯、仕佳光子、炬光科技；海外：Lumentum、Coherent硅光 PIC 调制器/探测器：Intel、思科 Acacia、曦智科技、光迅科技InP 磷化铟衬底：光引擎激光器基础材料，海外供给偏紧

2. 电芯片

EIC 驱动、TIA 跨阻放大器、SerDes：博通、Marvell，国内紫光展锐等

3. 无源光学组件

FAU 光纤阵列、透镜阵列、隔离器、保偏光纤：天孚通信、光库科技、腾景科技MPO 高密度光纤连接器：太辰光、亨通光电

4. 高速 PCB/IC 载板高阶高速 PCB、载板，承载 ASIC 与 NPO 光引擎：沪电股份、深南电路、兴森科技、胜宏科技、生益科技5. 高速连接器/Socket高密度板间高速连接：华丰科技、中航光电、立讯精密、瑞可达6. 封装材料低热膨胀胶水、高导热基板、陶瓷：国瓷材料、三环集团7. 测试设备NPO 光引擎耦合、性能测试：联讯仪器、科瑞技术、罗博特科

二、光引擎集成、封装与模块制造（产业落地核心）

核心工作：硅光/分立光电器件耦合组装成NPO 光引擎，完成高速信号、可靠性测试；复用现有光模块产线，不需要 CPO 级 CoWoS 先进封装，良率解耦，可单独更换光引擎。

代表企业

全球龙头：中际旭创（1.6T NPO 大规模供货海外云厂商，布局 1.6T/3.2T/6.4T 全系列）、新易盛国内主力：华工科技（华工正源）、光迅科技、联特科技、剑桥科技封测代工厂：长电科技、日月光（光引擎封装代工）

产品形态：NPO 光引擎（1.6T /3.2T /6.4T），去掉传统前面板外壳，板贴式，靠近 ASIC 芯片摆放。

三、系统集成与算力终端（需求端）

1. 网络设备厂商：交换机、服务器主板集成 NPO 光引擎紫光股份、锐捷网络、中兴通讯、浪潮信息、中科曙光2. 云厂商/AI 算力客户（需求拉动）海外：谷歌、Meta、英伟达；国内：阿里云、腾讯云、百度、字节跳动，建设 AI 超节点智算中心，1.6T/3.2T NPO 作为柜内互联方案3. 标准组织：OPEN‑NPO MSA 多源协议（华为牵头，国内 20 余家企业参与，统一 NPO 电气、机械接口标准）

NPO vs CPO 关键差异

项目：NPO 近封装光学，CPO 共封装光学

光引擎位置：ASIC 旁边 PCB 板上，独立器件，和 ASIC 芯片封装在一起维护：光引擎可单独更换，坏则整个封装报废，维修难制造难度：中等，复用现有光模块产线，极高，依赖 CoWoS 先进封装链路损耗：~13dB，~10dB商业化节奏：2026‑2027 逐步放量，远期方案，成熟度更低

NPO 产业链价值分配总结

1. 弹性最大环节：CW 激光器芯片、FAU 光纤阵列（单价大幅提升）、高速 PCB/载板、高速 Socket 连接器2. 落地核心环节：中游光引擎集成厂商（中际旭创、新易盛、华工科技）3. 卖水人：天孚通信（无源组件，几乎供给全部光引擎厂商）、测试设备企业4. 产业阶段：2026 小规模验证，2027‑2028 大规模放量，作为 AI 超节点内部互联主流方案