复旦大学团队造出全球首款二维半导体32位RISC-V微处理器，命名无极，这项成果已经刊登在《自然》主刊，国内也同步建起二维半导体的中试示范线。

硅基芯片发展到现在，已经慢慢触碰到物理极限。晶体管不断缩小，漏电和发热问题越来越难解决，先进制程的建厂成本也高到难以承受。二维材料二硫化钼，厚度只有0.65纳米，能够缓解短沟道漏电，被很多研究者看作下一代芯片的备选方向。

这款无极芯片集成五千九百个晶体管，数量是此前同类二维电路纪录的近五十倍。在1kHz时钟频率下，可以完成37种32位指令运行。它的待机功耗很低，大约只有传统硅芯片的五分之一。团队通过原子级界面调控搭配AI优化工艺，反相器阵列良率做到99.77%，实现从实验室样品，到稳定可复现电路的跨越。

很多人会误以为这款芯片可以马上替代手机电脑里的商用芯片。并不是这样。它运行频率远低于成熟硅芯片，现阶段定位是原型验证。未来优先落地物联网，传感器，柔性电子这类低功耗场景，和硅基芯片形成互补，而不是直接取代。

浦东这条中试示范线投入接近五亿元，不是量产工厂。规划在今年9月实现等效90纳米小批量试产，后续再逐步向等效28纳米推进。项目拥有二十多项核心发明专利，七成工序可以沿用现有硅产线设备，不用从零搭建整套工业体系。

二维半导体赛道，我们拿到了先发优势，但从实验室原型，到大规模商用，中间还有很长一段路要走。
爆料 热点 微电子芯片 芯片设计工艺 ，