深圳光博会最大的信号：NPO/LPO“去DSP”不是简单砍芯片，而是把价值从DSP转移到高速模拟电芯片和硅光芯片上。光通信接下来不是只炒光模块，而是炒“TIA+Driver+硅光PIC+NPO光引擎”。

传统光模块靠DSP兜底，速率越高越费电、越贵。AI集群跑到1.6T、3.2T、6.4T，DSP成了功耗和成本包袱。所以产业现在走NPO/LPO：去掉模块内DSP/Retimer，信号质量全靠ASIC SerDes、高线性Driver、低噪声TIA、硅光PIC硬扛。

结论先说：

去DSP = 价值重分配，不是价值消失。

1.6T：单通道100G→200G，Marvell已经把200G/Lane TIA+Driver量产出来，高速模拟前端从“配套件”变“刚需件”。

3.2T NPO：相对800G带宽翻4倍，硅光PIC价值量提升到2.5—4倍，TIA+Driver价值量提升到2—3倍。

6.4T NPO：头部已经提前卡位，国产高速电芯片、硅光芯片替代加速。

小A受益标梳理：

① 优迅股份

国内稀缺的高速TIA/Driver设计龙头。单波100G/200G TIA、Driver全覆盖1.6T，3.2T/6.4T NPO电芯片也在布局。去DSP后，独立TIA+Driver价值量和系统占比双升，它是电芯片端最直接弹性股。

② 卓胜微

市场只记得它是射频龙头，但12英寸SOI/SiGe平台能切硅光+高速电芯片。硅光工艺接近定型，NPO时代同时吃“硅光PIC渗透+高速TIA/Driver重估”两道菜。有制造平台、有工艺壁垒，和纯设计公司不是一个玩法。

③ 中际旭创

全球高速光模块核心龙头，1.6T放量、3.2T NPO光引擎送样，硅光/CPO/NPO全布局。AI超节点建设直接喂订单，高端光引擎占比上去，毛利率也被上游国产化拖着修复，是光通信底仓。

④ 新易盛

海外云厂链高弹性光模块厂，800G/1.6T、LPO、NPO、XPO都在跑。LPO本来就是去DSP路线，新易盛卡得早；NPO时代不是被淘汰，而是从“可插拔模块厂”升级成“高速光互联方案厂”。

一句话总结：

NPO去DSP时代，真正稀缺的是——

没有DSP兜底还能把200G/Lane、3.2T、6.4T信号做稳的TIA、Driver、硅光PIC，以及能把光引擎交付出来的旭创、新易盛。

优迅股份看电芯片弹性，卓胜微看12英寸光电平台，中际旭创/新易盛看NPO光引擎和全球AI光互联放量。

以上只是光博会产业复盘，不构成买卖建议