边缘感知与云端晶园芯片创新

国产“光语芯”智能视觉芯片与美国Cerebras晶圆级AI芯片，分别在边缘感知和云端算力侧完成底层架构突破，形成了互补的AI硬件创新格局。光语芯由南京大学团队主导研发，是边缘端超低功耗视觉感知专用芯片，依托单层二硫化钼浮栅光电晶体管阵列，实现“光进来、词元直接输出”的物理词元化，省去图像缓存、搬运等冗余环节，词元化阶段能效提升超10倍，适用于具身智能、低空无人机等低功耗边缘场景。Cerebras AI芯片是云端超大算力加速芯片，以整片晶圆为单一芯片打造WSE-3，集成4万亿个晶体管，绕开HBM依赖片上SRAM存内计算，破解GPU“内存墙”难题，单芯片算力对标数十颗H100，主打超大规模大模型训练与高吞吐云端推理。二者分别颠覆传统视觉链路与GPU集群通信范式，推动AI硬件从“数据搬运+计算”向物理原生计算演进，为物理AI大规模落地筑牢硬件底座。（2026-09-08文心AI）