9月11日投资资讯一、行业热点资讯1、AI算力&光通信PCB英伟达发布新一代Rubin CPX GPU及配套NVL144平台，预计2026年底上线，对高端服务器PCB、高速光模块需求拉动明显。机构预测2024‑2029年18层以上高阶多层板复合增速达15.7%，产业链景气度持续上行。相关核心标的：胜宏科技、景旺电子、东山精密、中际旭创、新易盛、天孚通信、剑桥科技。2、消费电子·折叠屏手机苹果秋季发布会推出首款折叠屏iPhone Duo，单机铰链、散热、结构件价值显著高于传统直板机型；叠加华为、小米新品集中发布，折叠硬件产业链进入集中兑现期 。相关核心标的：领益智造、斯迪克、超声电子、蓝思科技、鹏鼎控股。3、国产半导体芯片AI芯片订单持续高景气，IP、先进制程、功率器件板块受资金追捧。RISC‑V、AI‑ASIC国产替代持续推进，下游服务器、工控需求带动行业景气上行 。相关核心标的：海光信息、寒武纪、炬光科技、赛微微电、芯原股份。4、国防军工机构观点，军工由“强预期弱现实”转向“强预期+强现实”，内需装备建设叠加军贸订单扩容，重点关注总装、商业航天、无人装备、船舶方向 。相关核心标的：洪都航空、菲利华、中兵红箭、亚星锚链。二、重点个股资讯1、芯原股份：拟收购芯来科技97.0070%股权，构成重大资产重组；7‑9月上旬新签订单12.05亿元，同比大增85.88%，AI相关订单占比约64%；9月12日开市起复牌 。核心逻辑：补强RISC‑V IP，AI订单高速增长。2、鼎通科技(688668)：拟出资1亿元设立全资子公司鼎通液冷（信阳）科技，布局液冷硬件业务，切入AI服务器散热赛道 。3、方邦股份：半年度业绩交流会披露，可剥铜在载板实现小批量供货，光模块领域处于样品测试阶段，等待客户认证落地 。4、*ST清越(688496)：股价连续20个交易日收盘价低于1元，触发交易类强制退市风险警示，存在终止上市风险 。三、晚间重要公司公告【重大资产重组/收购】1、扬杰科技：拟22.18亿元现金收购贝特电子100%股权，拓展功率器件上下游。【经营、投资设立子公司】1、鼎通科技：1亿元设立液冷全资子公司，布局服务器液冷业务 。2、旺能环境：签署大竹县餐厨垃圾处理特许经营项目协议。【业绩说明会安排】1、嵘泰股份：9月18日召开半年度业绩说明会，9.11‑9.17可邮箱提交提问。2、秦港股份：9月16日参加河北辖区上市公司网上投资者集体接待日活动。【风险异动公告】1、新农开发：股价连续大涨，提示市场炒作风险，无未披露重大事项 。2、鼎信通讯：股价异动，公司提示电网业务暂未形成新增增量，消防行业收缩风险 。【限售解禁】1、天海防务：6300万股限售股，占总股本3.65%，9月11日上市流通，来源司法拍卖受让股份 。四、新股与上市1、燧原科技（688801）：9月11日科创板正式上市，发行价142.18元/股，国产AI算力芯片企业，网上中签率0.0246% 。2、9月11日本日无新股申购；中塑股份（301686）中签率于今日公布，缴款日9月14日 。五、盘后简要小结今日市场科技主线领涨，算力PCB、光模块、消费电子折叠屏成为资金主攻方向；军工板块维持强势。重点跟踪英伟达产业链订单兑现、折叠屏新机出货数据、半导体国产替代进展，同时警惕高位题材股波动、退市股风险。【免责声明】本资讯中的信息主要来源于网络，对信息的准确性和完整性不作任何保证。资讯中的内容和观点仅供参考，并不构成对所述证券买卖的投资建议。