2030年信息基础设施累计投资3.8万亿、智能算力9800 EFLOPS、适时启动6G，推进400G/100G光网、国产算力适配。直接催通信设备、元件/覆铜板/PCB。但同属科技，EDA、部分半导体、液冷开盘调整，说明“利好”没挡住高位AI硬件兑现，资金只挑通信/PCB/覆铜板，有着明显分化。
2030年信息基础设施累计投资3.8万亿、智能算力9800 EFLOPS、适时启动6G，推进400G/100G光网、国产算力适配。直接催通信设备、元件/覆铜板/PCB。但同属科技，EDA、部分半导体、液冷开盘调整，说明“利好”没挡住高位AI硬件兑现，资金只挑通信/PCB/覆铜板，有着明显分化。