深南电路又要融资了，这次43.67亿。

公司9月8日公告，拟定增募资不超过43.67亿元，其中36亿投向无锡AI算力电子电路产品项目，7.67亿补充流动资金。但真正值得细品的是，就在三个月前，预案披露的募资总额还是48.82亿，这次直接把补流砍掉了5个多亿。资本市场对"补流"的容忍度正在收紧，公司主动调低募资额，背后是监管审核压力下的自我修正。

项目定位非常精准：AI服务器、交换机用的高速高密高多层PCB，投产周期只有一年。

无锡项目总投资45.36亿，建设期1年。上半年公司PCB业务营收85.52亿同比增36.32%，毛利率36.85%创历史新高，封装基板业务更是暴增110%。现有AI算力PCB产能利用率处于高位，客户需求意向明确，扩产的必要性不存疑。国盛证券研报指出，随着AI算力PCB产能释放、高端FC-BGA产品加速导入，公司收入规模和盈利能力有望持续提升。

当一家半年赚22.5亿、市值2600亿的PCB龙头，把募资额从48亿压缩到43亿，市场的定价逻辑已经从"能不能扩产"切换到"扩多久能收回来"。 定增方案尚需深交所和证监会过会，发行价格不低于定价基准日前20日均价的80%，6个月锁定期。