亦庄发布 【从鹏城到亦城，一场AI的“双向奔赴”】近日，以“创意落地·资本对接”为主题的AGIC 2026智能硬件创新路演峰会在深圳宝安国际会展中心举行。两天时间里，AI硬件、智能终端、具身智能、AI玩具、健康医疗、智能连接、算力基础设施等多个领域的创新项目集中亮相，来自产业、资本与技术一线的嘉宾围绕AI与硬件融合的新趋势、新场景与新机会展开分享。本次活动现场规模超200人，吸引深圳产投、力合华睿、瑞业数金、致一资本、线性资本、湾谷创投、元梦创投、明德投资、中科创达战投、东方富海、高新投等30余位机构代表来到现场，与项目方展开交流与对接。活动由AGIC、WAIA主办，新硬见、北京亦庄、AIOT星图、深圳市物联网产业协会支持。对于创业者而言，AI带来了重新定义硬件产品的机会；对于投资机构而言，如何从大量AI硬件项目中找到真正具备产品力、供应链能力和商业化潜力的团队，也成为当下值得关注的问题。“创意落地·资本对接”，正是本次峰会希望搭建的一座桥梁。详情>>网页链接 用AI训练AI