股票玻璃基板 华为麒麟9050 Pro芯片发布9月7日，华为在广州发布Mate XT 2三折叠手机，首发搭载麒麟9050 Pro芯片。

这是继华为Mate40全球发布会之后，华为时隔六年在旗舰发布会上推出全新麒麟芯片。麒麟9050 Pro是全球首款采用“韬定律”逻辑折叠技术的旗舰芯片，通过3D垂直堆叠替代传统制程缩微，不依赖EUV光刻机即可实现等效先进制程性能。Mate XT 2全系搭载该芯片，首发搭载HarmonyOS 7系统，整机性能对比Mate XTs提升42%。

产业链核心受益方集中于先进封装环节—逻辑折叠的本质是3D堆叠异构集成，混合键合、TSV硅通孔等先进封装技术成为性能创造的核心环节。相关标的：先进封测： 长电科技（SH600584）｜通富微电（SZ002156）｜华天科技（SZ002185）｜甬矽电子（SH688362）晶圆制造： 中芯国际（SH688981）｜华虹公司（SH688347）EDA/IP： 华大九天（SZ301269）半导体设备： 中微公司（SH688012）｜拓荆科技（SH688072）｜华海清科（SH688120）｜中科飞测（SH688361）封装材料： 华海诚科（SH688535）｜深南电路（SZ002916）整机供应链： 京东方A（SZ000725）｜东睦股份（SH600114）｜精研科技（SZ300709）

注：华为海思为芯片设计方（未上市），中芯国际为晶圆代工主体，长电科技为本次逻辑折叠封装核心主力供应商。上述标的覆盖从晶圆制造到先进封装再到整机落地的全产业链。