小米发布玄戒O100端侧AI加速芯片
IT时代网9月7日消息，在今天的小米秋季旗舰新品发布会上，小米发布了玄戒O100芯片。这款芯片是1.22TB/s高带宽AI加速芯片，采用全球首款6nm 3D晶圆级堆叠先进封装，辅以先进混合键合工艺，键合间距逼近物理极限。
据介绍，玄戒O100拥有16倍于传统手机内存带宽的带宽水平，实现330TPS超高端侧推理速度。此前，本站曾报道过小米人形机器人展示玄戒O3等三款自研芯片，玄戒O100的发布进一步扩充了小米自研芯片的产品矩阵。
注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。
编辑：林一舟