先进封装+存储芯片，中报业绩高增的10家公司

在本轮AI产业浪潮下，先进封装和存储芯片的故事仍未讲完。据相关报道，SK海力士正在为其下一代HBM解决方案引入包括英特尔EMIB在内的先进封装技术，并计划最终迈入3D封装时代。而在国内，上海市印发了《上海市战略性新兴产业发展“十五五”规划》，其中明确提到要推进先进封装等新技术研发和量产应用。这说明先进封装不仅在存储芯片领域的应用有继续发展的潜力，更有巨大的国产替代空间。国泰海通证券也表示，在AI产业快速发展的背景下，更大的存储容量催生了更多的先进封装需求。国内相关产能也需加速扩张，以匹配存储芯片日益增长的需求。在此背景下，布局存储芯片先进封装的企业再次受到市场关注。我们梳理存储芯片和先进封装产业链，根据业务关联度，列出最新2026中报业绩增长较快的10家公司，供大家研究参考。第十家：长电科技主营业务：先进封装、传统封装增长情况：2026上半年营收195.3亿、归母净利润8.446亿，同比增长4.96%、79.41%概念关联：公司是行业内知名的先进封装企业，服务覆盖DRAM、NAND Flash等各类存储芯片产品，技术实力全球领先第九家：华海诚科主营业务：半导体封装材料增长情况：2026上半年营收4.688亿、归母净利润3968万，同比增长161.77%、188.1%概念关联：公司是国内先进封装材料领域的头部企业，相关产品在DRAM存储市场已经客户及终端可靠性测试，实现小批量稳定供货第八家：华天科技主营业务：集成电路封装测试增长情况：2026上半年营收105.1亿、归母净利润8.134亿，同比增长35.09%、259.15%概念关联：公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等多种集成电路先进封装技术，存储芯片封装产品已经量产第七家：诚邦股份主营业务：半导体存储业务增长情况：2026上半年营收3.416亿、归母净利润2240万，同比增长65.16%、314.61%概念关联：公司控股子公司芯存科技业务覆盖半导体存储器的研发设计、封装测试等，具备多层叠Die、超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺的量产能力第六家：通富微电主营业务：集成电路封装测试增长情况：2026上半年营收160.4亿、归母净利润17.17亿，同比增长23.03%、316.77%概念关联：公司以晶圆减薄与高堆叠封装能力为核心技术，业务范围已全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测第五家：利扬芯片主营业务：集成电路测试方案等增长情况：2026上半年营收3.563亿、归母净利润1537万，同比增长25.45%、317.74%概念关联：公司具备Nor Flash、Nand Flash、DDR等不同类型存储芯片的测试解决方案，目前正推进“异质叠层先进封装工艺研发项目”第四家：复旦微电主营业务：超大规模集成电路增长情况：2026上半年营收22.25亿、归母净利润8.492亿，同比增长21.03%、338.58%概念关联：公司已推出基于2.5D先进封装的超大规模高端FPGA产品，且子公司华岭股份能够提供存储芯片在内的集成电路测试服务第三家：沐曦股份 主营业务：全栈GPU产品增长情况：2026上半年营收13.24亿、归母净利润6.124亿，同比增长44.67%、429.46%概念关联：公司可以根据需求灵活地将单颗或者多颗SoC芯片与高带宽存储芯片进行封装，在部分先进封装厂商已完成导入和量产验证第二家：佰维存储主营业务：半导体存储器增长情况：2026上半年营收155.7亿、归母净利润71.66亿，同比增长298.1%、3273.48%概念关联：公司已具备先进Chiplet封装设计、仿真、制造以及与存储系统整合的能力，构建了完整的技术团队第一家：江波龙主营业务：存储器和主控芯片增长情况：2026上半年营收240.9亿、归母净利润105.8亿，同比增长136.26%、71529%概念关联：子公司力成苏州主要从事先进的存储芯片封装和测试，拥有业内领先的SiP和多层叠die技术总的来说，上述10家企业均具备能为存储芯片提供先进封装服务的能力，并取得了2026年上半年营收和归母净利润的双增长，是行业发展的中坚力量。银行注资暗示降息