浩海投研：最近，英伟达宣布其Spectrum-X以太网硅光交换机进入全面量产阶段。与此同时，博通的51.2T Bailly CPO交换机也在持续小量出货。两大巨头的同步推进，标志着共封装光学（CPO） 技术正式从实验室走向了规模化商用。CPO/NPO市场规模将从2025年的约1亿美元跃升至2030年的390亿美元以上。另有机构测算，2026年全球CPO市场将达20亿美元，同比增长超400% ；中国市场突破100亿元，增速超500%。2026年CPO在AI数据中心光通信模块中的渗透率约0.5% ，至2030年左右有望跃升至35% 。从0.5%到35%，足足65倍的增长空间。LightCounting数据也显示，AI集群用高速光模块与CPO市场2025年规模达165亿美元，2026年预计增至260亿美元，连续两年保持约60% 的增速。光电共封装CPO财经知识分享官财经股票投资达人说a股 上海·上海大学(宝山校区)