下半年科技七大主线及个股整理：

1. 6G通信（光纤光缆 + OCS全光交换机）

逻辑：十五五重点通信项目，骨干网400G‑800G大规模替换；OCS光交换机解决算力中心数据调度瓶颈，光进铜退大趋势。

相关个股：

- 光纤光缆：长飞光纤、亨通光电、烽火通信

- OCS光交换机：光迅科技、紫光股份、光库科技、赛微电子

2. 算力硬件（普惠算力政策，国产AI服务器增量）：

逻辑：普惠算力降低中小企业使用成本，下游AI应用打开；国内智算节点扩建，国产服务器出货持续高增。

相关个股：中科曙光、浪潮信息、海光信息

3. 光电子｜光芯片、CPO（光进铜退核心环节）

逻辑：6G、算力网络刚需；高端光芯片国产替代加速；CPO光电共封装降低服务器功耗，头部厂商商用落地。

相关个股：源杰科技、光迅科技、天孚通信、新易盛

4. 基础电子元器件：MLCC、PCB、覆铜板

逻辑：电子工业基石，服务器、通信设备、新能源车刚需；高端产品摆脱海外垄断，国产化推进。

相关个股

- MLCC：风华高科

- PCB：景旺电子、兴森科技

- 覆铜板：生益科技

5. 半导体材料

①第三代半导体（碳化硅、氮化镓）

逻辑：耐高温高压，应用算力电源、新能源车、军工雷达，全链条国产突破。

个股：三安光电、华润微、时代电气

②电子特种气体

逻辑：芯片制造刚需，国产气体进入国内晶圆厂批量供货。

个股：昊华科技、雅克科技、中巨芯

③高频基材PPO树脂、电子布

逻辑：适配6G、CPO高速高频场景，填补国内高端板材空白。

个股：生益科技、金安国纪

6. HBM高带宽存储：

逻辑：AI大模型训练的标配硬件，全球供需紧张；国内主攻封测、接口芯片，技术逐步突破，产能即将释放。

相关个股：

- 内存接口芯片：澜起科技

- HBM先进封测：长电科技、通富微电、太极实业。