英飞凌德国德累斯顿新厂刚开业——50亿欧元，史上最大单笔投资，德国政府补了近9.2亿。投产后直接让300mm功率芯片产能翻倍。意法半导体在意大利投50亿欧元建SiC一体化基地，2026年投产，2033年满产1.5万片/周。安森美在捷克砸20亿美元做SiC。不是短期的信心脉冲，是十年级别的押注。国内也在猛追。芯联集成投200亿建12英寸数模混合产线，目标2026年收入破100亿。士兰微120亿建8英寸SiC，时代电气IGBT收入涨了30%，扬杰科技车规SiC模块已经投产。但8英寸SiC良率高的产能仍然稀缺，车规级IGBT和主驱模块壁垒还在，能进AI电源系统、能稳定交付的器件远远不够。