台积电：20座芯片厂，同时在建！
台积电资深副总经理暨副共同营运长侯永清指出， AI 对产能有庞大且迫切的需求，以台积电为例，因客户需求所需采购的设备数量六个月近翻倍成长，远超乎预期，台积电全球加起来近 20 座晶圆厂同时盖厂，仍难以完全追上需求。

侯永清提到，过去 30 年从未见过需求成长如此剧烈、变动频率如此之高。以台积电为例，去年底预估为因今年客户需求所需要采购的设备数量，假设基准是一倍，短短一季内，为暴增的需求，设备需求就上调到 1.5 倍。

到了 7 月，上述数字已经冲到 1.9 倍。整个生态系统要如何在短短六个月内，支撑近乎翻倍的扩产需求，这正是今日面临的产能挑战。

另一个挑战是技术。目前 AI 对算力与能源效率极度渴望。因此对先进技术、先进封装以及整体系统效能的需求，推进速度远快于以往。


侯永清说，上述情况使合作模式必须改变。为提供最佳的系统效能或模块效能，单靠提升芯片单元的表现是不够的，必须确保整合后的整体效能达标。这种转变是以往未曾有过的。

过去比较像是线性生产流程，只要确保自己的样品能顺利交付到下一阶段、对方能接手制造即可。但如今，必须确保前一阶段的表现能被下一位伙伴完整发挥，同时制造与良率还得维持住。这需要一套全新的协同合作模式。

基于这点，从中国台湾半导体产业的角度来看，他说，我们是全球大型的制造与测试重镇。我们自认承担着这份责任，也全力投入更多资源来解决这项难题。目前在产能端，不只是台积电，还有中国台湾的生态伙伴们，大家都在加倍努力加速扩产。

据可查数据和公开报道，台积电 2024 年全年实际资本支出为 297.6 亿美元， 2025 年资本支出总额达到 409 亿美元，同比增长 37% ，创历史新高。

随着人工智能需求持续升温，台积电已将 2026 年全年资本支出预期上调至 600 亿至 640 亿美元之间，这意味着台积电资本支出在两年内几乎翻番。而这与侯永清透露的同步建设近 20 座晶圆厂直接相关。
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