🇯🇵半导体新闻 Semicon 台湾 看点
从整个产业链来看，今年展会释放出来的信号非常清楚：AI正在把半导体产业的竞争，从“先进制程”推向“先进封装＋测试＋智能制造＋材料”整个系统。
① 先进封装：今年绝对的重头戏
AI GPU越来越大，HBM越来越多，传统“把芯片做小”的路线已经不够了。
所以今年展会把 Heterogeneous Integration（异质集成）、Advanced Packaging、HBM、Chiplet、Hybrid Bonding 放到了非常重要的位置。
尤其值得关注的是封装后的检测和计量。
例如Rigaku今年重点展示面向 HBM、先进逻辑和先进封装的X-ray计量与检测技术，包括Hybrid Bonding等工艺的检测。
② AI＋Smart Manufacturing
这个可能是今年展会最明显的变化。
SEMI直接把今年的趋势概括为：
AI不只是生产出来的芯片，也开始用于“生产芯片”。
今年首次设置 Smart Fab Zone，同时有大型Smart Manufacturing Pavilion，聚集近350家企业，展示：
* AI自动检测
* 工业机器人
* AMHS自动搬运
* Digital Twin
* IIoT
* 虚拟量测
* AI决策
未来晶圆厂可能越来越不是“人看设备”，而是设备自己采数据 → AI判断 → 自动调整生产。
③ 测试
SEMICON Taiwan专门设置了 Testing Pavilion，今年的重点包括：
AI芯片测试、车载芯片测试、先进封装测试、模拟/混合信号IC测试、多核处理器、Memory Test、Built-in Self Test等。
而且参展企业里面可以看到：
Keysight、NI、Chroma、AEM、Advantest相关生态、WinWay、ISC、YoungTek、Macrotest、System General……
尤其是AI芯片高速接口越来越快以后：
SerDes → PCIe → CXL → 224G/448G → 更高速互连
测试需求只会越来越复杂。
④ HBM＋先进封装检测
这个是我认为今年特别值得单独拿出来看的。
AI GPU的性能不只是GPU本身决定的，GPU＋HBM＋先进封装已经变成一个整体。
所以检测也越来越复杂、相应的也越来越重要。
