$罗博特科(SZ300757)$ficonTEC调研的要点梳理一下：1、生产模式：全球采购加全球生产，利用中国供应链的成本和交期优势，但整体交付周期仍受2026年光模块产能激增拖累。2、产品结构：CPO增速虽快，但基数小，2030年前可插拔仍是主力；耦合设备是当前收入最大来源，FAU设备尚在早期。3、激光器环节：提供Bar Stacking、AOI和芯片测试设备，覆盖从巴条堆叠、镀膜到LIV测试的全流程。4、PIC检测：分晶圆级和芯片级两道，主要用于Foundry端和切割后检测。5、FAU自动化：技术难度高、兼容性强，目标市场是CPO和NPU，目前首条产线仍在客户端验证。6、CPO测试：晶圆级和芯片级目前都需全检，设备需求不是1:1；最终系统级测试的难点在散热。7、市场变化：速率向1.6T演进、通道数增加，推升高精度设备需求；头部客户产能翻倍，高效率设备的TCO优势凸显。8、地缘影响：国内厂商向东南亚转移产能，海外客户更看重自动化，对ficonTEC整体有利。$中际旭创(SZ300308)$ $新易盛(SZ300502)$