华为何庭波再更新韬定律论文半导体下周一估计要疯了，华为又扔一个王炸出来，3D堆叠技术逆天改命，晶体管暴增55%，功耗狂降66%？

之前一直质疑3D堆叠会产生散热问题的被啪啪打脸了，华为的LogicFolding技术通过重构电路空间关系，大幅降低了数据搬运的能耗。

通俗一点来说就是，别家造芯片的进步方式都是想法设法靠把房子盖小一点，避免多爬楼梯带来的能量增加，华为的方式是直接改成了把平房盖成高楼，并在楼层间装个电梯，再也不用爬楼梯了，能量的消耗自然也就下降，可以说它完全打开了3D堆叠的技术天花板，以后国内的先进封测与3D集成领域可能会迎来大爆发。